[发明专利]加工装置在审
申请号: | 201910361599.4 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110473803A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 田中英明 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 乔婉;于靖帅<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供加工装置,不降低生产率而对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带进行适当的紫外线照射。加工装置(1)具有:加工单元(61);和对利用加工单元进行加工的被加工物上所粘贴的紫外线硬化型带(T)照射紫外线的单元(8),其中,紫外线照射单元(8)具有:紫外线光源(83),其对紫外线硬化型带照射紫外线;以及照度测量器(84),其对紫外线光源的照度进行测量,加工装置具有:输入单元(21),其输入加工信息;和控制器(9),其至少对加工单元和紫外线照射单元进行控制,控制器根据利用输入单元输入的使紫外线硬化型带的糊料(Tc)硬化所需的光量以及照度测量器所测量的紫外线光源的照度,对紫外线光源的点亮时间进行控制。 | ||
搜索关键词: | 紫外线硬化型 紫外线光源 加工单元 加工装置 紫外线照射单元 被加工物 输入单元 照度测量 控制器 紫外线 照度 粘贴 照射 测量 紫外线照射 输入加工 点亮 光量 糊料 硬化 加工 | ||
【主权项】:
1.一种加工装置,其具有:/n加工单元,其对被加工物进行加工;以及/n紫外线照射单元,其对利用该加工单元进行加工的被加工物上所粘贴的紫外线硬化型带照射紫外线,/n其中,/n该紫外线照射单元具有:/n紫外线光源,其对该紫外线硬化型带照射紫外线;以及/n照度测量器,其对该紫外线光源的照度进行测量,/n该加工装置具有:/n输入单元,其输入加工信息;以及/n控制器,其至少对该加工单元和该紫外线照射单元进行控制,/n该控制器根据利用该输入单元输入的使该紫外线硬化型带的糊料硬化所需的光量以及该照度测量器所测量的该紫外线光源的照度,对该紫外线光源的点亮时间进行控制。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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