[发明专利]电路封装方法及封装结构

摘要

本发明提供了一种电路封装方法及封装结构，属于电路封装技术领域。本发明提供的电路封装方法包括以下步骤：将功能电路连接输入接口和输出接口；将功能电路置入第一封装体中；充入稳定性气体后将第一封装体密封；将第一封装体装入并固定于第二封装体，并将第二封装体封闭，且使输入接口的外端和输出接口的外端露出第二封装体。本发明提供的电路封装结构包括第一封装体、第二封装体、输入接口和输出接口。本发明提供了一种电路封装方法及封装结构能够提高功能电路全方位的防护效果，同时双层封装的方式以及同轴封装的形式能通过强度较高的外层结构起到防护作用，而内层起到气密性封装的作用，从而减小封装后的体积，并方便安装。

主权项

1.一种电路封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将功能电路(60)的输入端连接输入接口(30)，输出端连接输出接口(40)；将功能电路(60)置入第一封装体(10)中，并使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端露出所述第一封装体(10)；充入稳定性气体后将所述第一封装体(10)密封；将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)，并将所述第二封装体(20)封闭，且使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端同轴设置且露出所述第二封装体(20)。