[发明专利]一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法

摘要

本发明公开了一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法，包括阻焊文字、文字印碳油盖住锡手指、沉金、退碳油、沉金位置印较软的蓝胶、蓝胶外加贴高温保护膜、喷锡及去除喷锡蓝胶和高温膜、成型和后工序。本工艺可制成品质优良的PCB板，在印完较软的蓝胶后在外面加贴一层高温保护膜，保证耐高及保护板面，成本和效率及品质都可以得到提升，改善到印较软的回流焊蓝胶+外贴高温保护膜要少2次蓝胶，但需增加一次贴高温膜，实际可以减少1次，高温保护膜成本要比喷锡蓝胶成本要低，大大减少了成本，对PCB板进行全面检测，有利于提高了对PCB板的生产质量，控温合理，提高了对PCB板的烘烤质量。

主权项

1.一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1、阻焊文字：对PCB板进行阻焊文字处理；S2、文字印碳油盖住锡手指：然后用文字印碳油盖住锡手指；S3、沉金：然后进行沉金处理；S4、退碳油：然后进行退碳油，随着沉锡工艺在PCB)31]工过程中的导入，沉锡过程中常出现焊盘边缘掉油不良，主要掉油区域为铜面上焊盘边缘，脱油主要表现为焊盘边缘油墨被药水攻击，使用3M胶带拉扯，被攻击油墨部分拉扯后脱落；S5、沉金位置印较软的蓝胶：在沉金位置印较软的蓝胶，印蓝胶只能一面一面印，且印一次需150度烤10分钟；S6、蓝胶外加贴高温保护膜：在印完较软的蓝胶后在外面加贴一层高温保护膜；S7、喷锡及去除喷锡蓝胶和高温膜：然后喷锡及去除喷锡蓝胶和高温膜；S8、成型：然后通过设备加工成型；S9、后工序：然后进入下一步工序。