[发明专利]在发光二极管载板上形成焊垫的方法有效
| 申请号： | 201910366797.X | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN111901963B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 诺沛半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在发光二极管载板上形成焊垫的方法，包括下列步骤：在该基板上形成该电路层，该电路层具有至少一开窗对应区，该电路层在该开窗对应区内完整覆盖其下的基板，该开窗对应区由一P极焊垫、一N极焊垫及位于该P、N极焊垫之间的连接部构成，该P、N极焊垫彼此不直接接触；在该基板及该电路层上覆盖一防焊层；以一雷射雕刻机朝该防焊层对应于该至少一开窗对应区的位置发出至少一激光束，从而形成至少一雷射开窗，使该P、N极焊垫及该连接部在该雷射开窗中不再被该防焊层覆盖；以及将该连接部移除，使该P、N极焊垫彼此电性独立。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 载板上 形成 方法 | ||
【主权项】：
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