[发明专利]一种LED芯片的切割方法有效
| 申请号： | 201910367739.9 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN111900080B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 李法健;闫宝华;王成新 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/78;H01L33/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 陈晓蕾 |
| 地址： | 261061*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的切割方法，本发明采用紫外激光背面划片做标记同时利用激光高温汽化去除背面金属，采用锯片刀P面全半切和N面全切的方法，使芯片分割成为一个个个独立的晶粒，相比现有工艺从P面直接切透或最终使用裂片机劈裂，既消除了锯片刀直接切割金属造成刀刃磨损产生崩边和使用裂片机的机械压力带来的斜裂、崩边等外观异常，同时从背面全切割能增大发光面积。此种方法是一种即能改善切割外观又能够增大LED发光面积提高亮度的切割方法。本发明工艺简单，参数设置合理，不仅能改善切割外观，提高芯片良率，同时又增大了LED发光面积，提高亮度，具有较好的实用性和工业推广性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 切割 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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