[发明专利]对准及成膜装置、对准及成膜方法、电子器件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201910369384.7 申请日: 2019-05-06
公开(公告)号: CN111118445A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 柏仓一史;石井博 申请(专利权)人: 佳能特机株式会社
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;C23C14/54
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 邓宗庆
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及对准装置、成膜装置、对准方法、成膜方法、以及电子器件的制造方法。本发明的对准装置包括:用于支承基板的基板支承单元;用于支承掩模的掩模支承单元;以及用于吸附所述基板并隔着所述基板吸附所述掩模的静电吸盘,所述基板支承单元以及所述掩模支承单元能够相对于所述静电吸盘在第一方向、与第一方向交叉的第二方向、以及以与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向为轴的旋转方向中的至少一个方向上移动或旋转。根据本发明,可以提高静电吸盘与基板之间的吸附精度、以及/或者静电吸盘与掩模之间的吸附精度,从而可以提高成膜精度。
搜索关键词: 对准 装置 方法 电子器件 制造
【主权项】:
暂无信息
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