[发明专利]一种具有插件式电解电容的印制电路板的组装结构及其方法在审
| 申请号： | 201910370368.X | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN110121238A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 符俭泳 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本揭示提供一种具有插件电解电容的印制电路板的组装结构及其方法。所述印制电路板组装结构包含：基板和至少一插件式电解电容。所述基板包括用于表面组装技术电性连接封装电子组件的一第一表面，插件式电解电容以及至少两个表面贴焊焊盘设置在所述第一表面上。所述至少一插件式电解电容包含两根接脚用来对应地焊接至两个表面贴焊所述焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 电解电容 插件式 印制电路板 组装结构 第一表面 表面贴 焊盘 基板 表面组装技术 封装电子组件 电性连接 插件 根接 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种具有插件式电解电容的印制电路板组装结构，其特征在于，包含：基板，包括用于表面组装技术电性连接封装电子组件的一第一表面；至少一插件式电解电容,其在未焊接至基板前具有二根沿轴向延伸的接脚；以及至少两个表面贴焊焊盘设置在所述第一表面上，且对应于所述插件式电解电容的所述两根接脚,其中,所述插件式电解电容系卧置于所述基板第一表面上，且其两根接脚系焊接至所述表面贴焊焊盘上。
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