[发明专利]显示模组的制作方法和装置有效
| 申请号： | 201910370419.9 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN110262103B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李泽尧 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/1339 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 熊文杰;方宇 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种显示模组的制作方法及装置，该方法包括提供第一基板及第二基板；在第一基板的表面涂布封框胶；对第一基板、第二基板及液晶进行降温，以使第一基板、第二基板及液晶的温度低于第一预设温度；在第二基板上滴注液晶；接合第一基板与第二基板，并固化封框胶，以形成至少一个显示模组，其中，液晶处于第一基板与第二基板接合后形成的缝隙之间；对显示模组进行升温，以使显示模组的温度高于第二预设温度。上述显示模组的制作方法及装置能够避免液晶与未固化的封框胶发生反应，并能够避免显示模组产生液晶气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 模组 制作方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种显示模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一基板及第二基板；在所述第一基板的表面涂布封框胶；对所述第一基板、所述第二基板及液晶进行降温，以使所述第一基板、所述第二基板及液晶的温度低于第一预设温度；在所述第二基板上滴注所述液晶；接合所述第一基板与所述第二基板，并固化所述封框胶，以形成至少一个显示模组，其中，所述液晶处于所述第一基板与所述第二基板接合后形成的缝隙之间；对所述显示模组进行升温，以使所述显示模组的温度高于第二预设温度。
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