[发明专利]智能功率模块的封装方法及智能功率模块在审
| 申请号： | 201910371347.X | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN110120354A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 敖利波;史波;曾丹;刘勇强;陈兆同 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 董文倩 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能功率模块的封装方法及智能功率模块。其中，该方法包括：在智能功率模块完成第一次树脂层封装后，在第一树脂层的外表面进行导电膏体印刷，其中，上述智能功率模块中的功率芯片内置于上述第一树脂层；通过对经导电膏体印刷后的智能功率模块进行第二次树脂层封装，得到封装成型的智能功率模块，其中，上述智能功率模块的驱动芯片内置于第二树脂层。本发明解决了传统的智能功率模块采用引线键合的方式电性连接导致杂散电感偏高，电流承载能力不足的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 封装 第一树脂层 导电膏体 树脂层 电流承载能力 第二树脂层 印刷 方式电性 封装成型 功率芯片 驱动芯片 引线键合 杂散电感 传统的 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块的封装方法，其特征在于，包括：在智能功率模块完成第一次树脂层封装后，在第一树脂层的外表面进行导电膏体印刷，其中，所述智能功率模块中的功率芯片内置于所述第一树脂层；通过对经所述导电膏体印刷后的智能功率模块进行第二次树脂层封装，得到封装成型的智能功率模块，其中，所述智能功率模块的驱动芯片内置于第二树脂层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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