[发明专利]小间距微带天线阵列有效

专利信息
申请号: 201910373813.8 申请日: 2019-05-06
公开(公告)号: CN110098485B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 丁青龙;冯海刚;檀聿麟;张宁;戴思特 申请(专利权)人: 深圳锐越微技术有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q21/00;H01Q21/08
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518116 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种小间距微带天线阵列,其中,该小间距微带天线阵列包括:介质基板;第一微带天线和第二微带天线,第一微带天线和第二微带天线沿介质基板长度方向间隔设于介质基板的上表面;电磁带隙去耦单元,电磁带隙去耦单元包括均设于介质基板的上表面的第一微带线和第二微带线,第一微带线位于第一微带天线和第二微带天线之间,第二微带线与第一微带线交叉设置,并构成两组开口谐振环组,每一开口谐振环组包括多个沿介质基板宽度方向排列设置的开口谐振环,两组开口谐振环组的开口谐振环在介质基板长度方向一一对应设置,且两对应设置的开口谐振环的开口方向相反。本发明技术方案提升了小间距微带天线的隔离度。
搜索关键词: 间距 微带 天线 阵列
【主权项】:
1.一种小间距微带天线阵列,其特征在于,所述小间距微带天线阵列包括:介质基板;第一微带天线和第二微带天线,所述第一微带天线和所述第二微带天线沿所述介质基板长度方向间隔设于所述介质基板的上表面;电磁带隙去耦单元,所述电磁带隙去耦单元包括均设于所述介质基板的上表面的第一微带线和第二微带线,所述第一微带线位于所述第一微带天线和所述第二微带天线之间,所述第二微带线与所述第一微带线交叉设置,并构成两组开口谐振环组,每一所述开口谐振环组包括多个沿所述介质基板宽度方向排列设置的开口谐振环,两组所述开口谐振环组的开口谐振环在所述介质基板长度方向一一对应设置,且两对应设置的所述开口谐振环的开口方向相反。
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