[发明专利]可固化环氧组合物和电路材料预浸料、热固性环氧组合物和由其制备的制品在审
| 申请号： | 201910375366.X | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110452493A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 埃伊莱姆·塔尔金-塔斯;卡罗琳·A·德贡萨格;帕明德·阿加瓦尔 | 申请（专利权）人： | 沙特基础工业全球技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L71/12;C08K5/523;C08J5/24 |
| 代理公司： | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 殷爽<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 荷兰贝尔根*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本申请提供了可固化环氧组合物和电路材料预浸料、热固性环氧组合物和由其制备的制品。可固化环氧组合物包含环氧树脂、羟基‑封端的聚苯醚和低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂，其中至少60％的低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂包含至少两个羟基末端基团，并且在本文中指明了组合物的每个组分的量。组合物可以具体地用于电路材料预浸料、热固性环氧组合物和多种制品。还描述了用于制造热固性组合物的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 可固化环氧组合物 热固性环氧组合物 有机磷酸酯阻燃剂 电路材料 芳香族 预浸料 低聚 环氧树脂 热固性组合物 羟基末端 聚苯醚 中指 羟基 制备 申请 制造 | ||
【主权项】：
1.一种可固化环氧组合物，包含：/n20-93重量百分比的环氧树脂；/n2-80重量百分比的羟基-封端的聚苯醚；和/n2-78重量百分比的低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂，其中至少60％的所述低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂包含至少两个羟基末端基团。/n
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