[发明专利]封装结构、管芯及其制造方法在审
| 申请号： | 201910381673.9 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111128904A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈威宇;苏安治;叶德强;曾华伟;黄立贤;叶名世 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/535;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装结构、一种管芯及其形成方法。封装结构包括管芯、包封体、重布线层结构以及导电端子。管芯具有连接件。连接件包括晶种层以及位于晶种层上的导电柱。晶种层延伸超出导电柱的侧壁。包封体位于管芯侧边且包封管芯的侧壁。重布线层结构电连接到管芯。导电端子经由重布线层结构电连接到管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 管芯 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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