[发明专利]一种高频覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 201910384398.6 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110103477A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 谭台哲;张永光;黄国宏;唐浩 | 申请（专利权）人： | 河源广工大协同创新研究院 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02;B29C70/28;C23C4/08;C23C4/134;C23C4/137;B29L7/00;B29L9/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 李俊康 |
| 地址： | 517000 广东省河源市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高频覆铜板的制备方法，包括基板制备、等离子喷涂金属层及铜箔层压固化等工序，该方法在传统的高频覆铜板制备过程中，增加了等离子喷涂的设置，克服了现有高频板材制备的缺点，等离子喷涂工艺效率高、工艺简单和不受样件形状尺寸约束，同时合金中间层可分别与基板和铜箔形成良好的冶金结合，合金中间层薄且均匀，裂纹及孔洞缺陷少，结合强度高，使用本发明所制备的高频覆铜板，其高温服役性能优异、加工性能优异、耐冲击性能高、耐热性能好、制备成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 高频覆铜板 等离子喷涂 合金中间层 等离子喷涂工艺 耐冲击性能 尺寸约束 服役性能 高频板材 基板制备 加工性能 孔洞缺陷 耐热性能 冶金结合 制备过程 传统的 金属层 铜箔层 基板 铜箔 样件 固化 | ||
【主权项】：
1.一种高频覆铜板的制备方法，包括以下步骤：01.基板制备；02.等离子喷涂金属层：在基板表面进行均匀等离子喷涂，等离子喷涂在基板表面形成合金中间层后得到复合基板，所述合金中间层的厚度为10‑50μm；03.铜箔层压固化：将所述复合基板叠放在铜箔之间，在真空压热机中层压固化，所述合金中间层与所述铜箔扩散结合后获得高频覆铜板。
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