[发明专利]接收多个基板以进行处理的保持装置、处理装置及方法在审
| 申请号： | 201910384733.2 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110473820A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 哈拉尔德·莱派克;汤玛士·默兹;塞巴斯蒂安·惠瑟;安德烈亚斯·拉克 | 申请（专利权）人： | 索莱尔有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 11602 北京市汉坤律师事务所 | 代理人： | 王其文;吴丽丽<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 德国凯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种接收多个基板(61)的保持装置(1)，其中这些基板将在一处理装置中被处理。此外，本发明还涉及一种处理装置及处理方法，此种处理方法可应用于以下描述的保持装置。保持装置(1)具有一个法兰(10)及至少一个设置在法兰(10)上的部段(20)。法兰(10)具有将部段(20)设置在法兰(10)上的连接面，其中部段(20)具有一个部段支承装置(30)，以及至少一个安装在部段支承装置(30)上的运载器(40)，其作用是接收一个或多个基板(61)。 | ||
| 搜索关键词： | 部段 法兰 保持装置 处理装置 多个基板 支承装置 连接面 运载器 基板 应用 | ||
【主权项】：
1.在基板处理装置中能用于接收多个基板的保持装置，包含以下的构件：/n-法兰(10)，/n-至少一个以能松开的方式设置在法兰(10)上的部段(20)，/n-其中法兰(10)具有将所述至少一个部段(20)设置在法兰(10)上的连接面，/n-其中所述至少一个部段(20)具有一个部段支承装置(30)，/n-至少一个安装在部段支承装置(30)上的运载器(40)，其作用是接收一个或多个基板(61)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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