[发明专利]一种异型铜材软硬连接的焊接方法

摘要

本发明涉及电力技术领域，且公开了一种异型铜材软硬连接的焊接方法，对第一硬排、第二硬排、第三硬排、第四硬排、第五硬排、第六硬排和第七硬排进行预处理，第一软连接和第二软连接部分需要通过多个铜箔，采用分子扩散焊的方式将两个端头焊牢，补偿铜板的选择。本发明通过在焊缝处增加补偿铜板，利用补偿铜板的叠加，能够避免出现由于搅拌摩擦焊在拼焊缝处所产生的凹坑，并且由于补偿铜板的边缘向外延伸到铜排外轮廓之外，同时搅拌头定位在铜排的外侧，从而避免了铜排的外观发生凹痕缺陷的现象，进而使成型产品的表面外观好，同时保证拥有良好的力学性能，并且平面度满足使用要求、导电性能优良，从而达到提高焊接合格率的效果。

主权项

1.一种异型铜材软硬连接的焊接方法，包括第一硬排（1）、第一软连接（2）、第二硬排（3）、第三硬排（4）、第四硬排（5）、第五硬排（6）、第六硬排（7）、第二软连接（8）、第七硬排（9）、补偿铜板（10）、搅拌头（11）、定位夹具（12）、工作台（13）、下刀点（21）和拼焊缝（22），所述第一硬排（1）、第二硬排（3）、第三硬排（4）、第四硬排（5）、第五硬排（6）、第六硬排（7）和第七硬排（9）为异形铜材的整体组成部分，其特征在于包括以下步骤：1）、对第一硬排（1）、第二硬排（3）、第三硬排（4）、第四硬排（5）、第五硬排（6）、第六硬排（7）和第七硬排（9）进行预处理，第一软连接（2）和第二软连接（8）部分需要通过多个铜箔，采用分子扩散焊的方式将两个端头焊牢；2）、补偿铜板（10）的选择，补偿铜板（10）的宽度要大于单体硬排和软连接处于相对接时的宽度；3）、使用定位夹具（12）固定住软硬铜排以及补偿铜板（10）于工作台（13）上，随后将要焊接的软硬铜排通过第一软连接（2）和第二软连接（8）进行对接，并且铜箔与硬排的表面相贴合；4）、采用搅拌摩擦焊的焊接方式进行焊接，下刀点（21）应注意在硬铜排的外侧，在搅拌头（11）开始转动的同时下压至产品的厚度，与补偿铜板（10）的表面相接触，随后再开始慢慢的移动位置进行搅拌焊接，此时补偿铜板（10）的表面形成拼焊缝（22）；5）、打磨掉补偿铜板（10），切掉突出硬铜排外轮廓的补偿铜板（10），并使用打磨机对外边缘的凸起以及毛刺进行打磨至光滑顺直状态；6）、检验产品外观利用X射线查看产品焊缝内部有无裂纹、孔隙等缺陷，并通过测试其力学性能、平面度和导电性均满足要求。