[发明专利]等离子体设备、半导体制造方法以及气体输送源有效
| 申请号： | 201910389298.2 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110600356B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 许泳顺;张景郁;张乔凯;谢伟康;林建坊 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 柴双;宋洋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种等离子体设备、半导体制造方法以及气体输送源。等离子体设备包括多个室墙、一室窗、一等离子体天线、一基板承载台、一气体输送源及一紧固装置。多个室墙以及一室窗定义了一密闭空间。室窗设置于等离子体天线以及基板承载台之间。气体输送源机械耦合于室窗。气体输送源包括一气体注入器。气体注入器具有一通道、在通道的一第一端的一窗体以及在通道的一第二端的一喷嘴。气体输送源的喷嘴设置于密闭空间内。紧固装置机械耦合于气体输送源。紧固装置为可调整的，用以调整施加于气体注入器的一密封力。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 设备 半导体 制造 方法 以及 气体 输送 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体设备，包括：/n多个室墙以及一室窗，其定义了一密闭空间；/n一等离子体天线；/n一基板承载台，且该室窗设置于该等离子体天线以及该基板承载台之间；/n一气体输送源，机械耦合于该室窗，且该气体输送源包括一气体注入器，其中该气体注入器具有一通道、在该通道的一第一端的一窗体以及在该通道的一第二端的一喷嘴，且该喷嘴设置于该密闭空间内；以及/n一紧固装置，机械耦合于该气体输送源，且该紧固装置为可调整的，用以调整施加于该气体注入器的一密封力。/n
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