[发明专利]一种芯片工作环境温度检测方法、系统和可读取存储介质在审
| 申请号： | 201910389373.5 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110134569A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 孙晓鹏;马骥;焦小涛;王鹏;王斌;王凯霖;卫志刚;李亚运 | 申请（专利权）人： | 郑州信大捷安信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30;G01K13/00 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 | 代理人： | 黄红梅 |
| 地址： | 450000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种芯片工作环境温度检测方法、系统和可读取存储介质，所述方法包括：设定芯片的CPU负载测试值和环境温度测试值；在CPU负载测试值和环境温度测试值条件下，测得对应的芯片温度测试值；循环上述两步骤多次，以得到多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值；基于上述多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值，分析出根据芯片温度测试值和CPU负载测试值来推导环境温度测试值的算法；当所述芯片处于工作状态时，根据当前状态的CPU负载值和芯片温度值并基于所述算法，预测出对应的环境温度值。本发明能够有效的解决了在不新增硬件情况下对工作环境温度的监测，可以有效的针对异常的环境温度进行必要的防护手段。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 环境温度测试 温度测试 测试 可读取存储介质 温度检测 算法 防护手段 新增硬件 推导 监测 预测 分析 | ||
【主权项】：
1.一种芯片工作环境温度检测方法，其特征在于，所述方法包括：设定芯片的CPU负载测试值和环境温度测试值；在CPU负载测试值和环境温度测试值条件下，测得对应的芯片温度测试值；循环上述两步骤多次，以得到多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值；基于上述多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值，分析出根据芯片温度测试值和CPU负载测试值来推导环境温度测试值的算法；当所述芯片处于工作状态时，根据当前状态的CPU负载值和芯片温度值并基于所述算法，预测出对应的环境温度值。
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