[发明专利]一种扇出型封装方法在审
| 申请号： | 201910389681.8 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN111916360A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 吕娇;陈彦亨;吴政达;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/24;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型封装方法，所述封装方法包括：1)提供一带有对位标记的待封芯片；2)于待封芯片上表面沉积金属连接柱；3)将透明柱覆盖于对位标记之上；4)于待封芯片的上表面形成塑封层；5)研磨塑封层；6)于塑封层上表面形成电介质层，并在电介质层之上形成重新布线层，重新布线层与金属连接柱电性连接。通过引入可以保护对位标记不被污染的透明柱，能够在塑封后，不用其他额外工艺，就可以直接暴露出对位标记，对于后续制程提供精确的定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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