[发明专利]LED灯板及其封装方法在审
| 申请号： | 201910397523.7 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110290650A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 冯一 | 申请（专利权）人： | 广州视源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/28;H05K1/18;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯板及其封装方法，该封装方法包括以下步骤：a、清洗：使用等离子清洗机对PCB板A面进行清洗；b、固晶：在PCB板A面的LED芯片固定位点固晶胶，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；c、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将LED芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；d、测试：对PCB板上LED芯片进行测试及检修；e、塑封：将LED芯片及焊线通过塑封胶进行塑封；经过该封装方法封装后的LED灯板不会产生变形。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 焊线 固晶 晶元 塑封 清洗 等离子清洗机 测试 固定位 塑封胶 点固 胶固 变形 检修 | ||
【主权项】：
1.LED灯板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：a、清洗：使用等离子清洗机对PCB板A面进行清洗；b、固晶：在PCB板A面的LED芯片固定位点固晶胶，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；c、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将LED芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；d、测试：对PCB板上LED芯片进行测试及检修；e、塑封：将LED芯片及焊线通过塑封胶进行塑封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州视源电子科技股份有限公司，未经广州视源电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910397523.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
