[发明专利]元件基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201910398899.X | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110233146B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈逸祺;童腾赋;李铭轩;邱冠焴 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种元件基板及其制造方法。元件基板包括基板以及图案化层。图案化层位于基板上。图案化层包括由第一光罩所定义的第一区以及由第二光罩所定义的第二区。第一区包括第一对位标记。第二区包括第二对位标记。第一对位标记与第二对位标记相邻于第一区与第二区的交界处。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种元件基板，包括：一基板；以及一图案化层，位于该基板上，该图案化层包括由一第一光罩所定义的一第一区以及由一第二光罩所定义的一第二区，其中该第一区包括一第一对位标记，且该第二区包括一第二对位标记，该第一对位标记与该第二对位标记相邻于该第一区与该第二区的交界处。
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