[发明专利]储料器以及包含上述储料器的基板移送系统有效
| 申请号： | 201910400105.9 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110504199B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 李锺完;郑载润 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G47/32;B65G47/74 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;许春晓 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够通过减少基板的移送时间而提升生产效率的基板移送系统。上述基板移送系统包括：第1设备区域，安装有多个设备且沿着第1方向延长形成；第2设备区域，安装有多个设备且沿着上述第1方向延长形成；移送区域，位于上述第1设备区域以及上述第2设备区域之间，安装有沿着上述第1方向延长形成的多个第1导轨；储料器，安装于上述第1设备区域内部，搬入端口以横穿上述移送区域并抵达上述第2设备区域的状态安装；以及，高架移送装置，用于在上述第2设备区域移送容器,其中，上述高架移送装置在上述第2设备区域向上述搬入端口装载容器，而上述所装载的容器借助于上述搬入端口横穿上述移送区域并传递到上述第1设备区域。 | ||
| 搜索关键词： | 料器 以及 包含 上述 移送 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基板移送系统，其特征在于，包括：/n第1设备区域，安装有多个设备且沿着第1方向延长形成；/n第2设备区域，安装有多个设备且沿着上述第1方向延长形成；/n移送区域，位于上述第1设备区域以及上述第2设备区域之间，安装有沿着上述第1方向延长形成的多个第1导轨；/n储料器，安装于上述第1设备区域内部，搬入端口以横穿上述移送区域并抵达上述第2设备区域的状态安装；以及，/n高架移送装置，用于在上述第2设备区域移送容器,/n其中，上述高架移送装置在上述第2设备区域向上述搬入端口装载上述容器，而上述装载的容器借助于上述搬入端口横穿上述移送区域并传递到上述第1设备区域。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910400105.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基底破损的检测系统、半导体机台及检测方法
- 下一篇：搬运系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
