[发明专利]导电性膏有效
申请号: | 201910400837.8 | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN110504042B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 西坂康弘;木村真人 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01G4/232;H01G4/33;H01G4/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏,在烧成时不易产生气泡不良状况。一种导电性膏,用于形成芯片型陶瓷电子部件(1)中的外部电极(2),包含铜粉末和玻璃粉末,铜粉末的粒径为300nm以下,粒径/微晶直径超过1.0且为3.8以下,玻璃粉末占铜粉末以及玻璃粉末的合计体积的体积比例为35体积%以下。在实施了烧成工序时,在部件主体(4)中的包含镍的内部电极(9)的露出端附近,包含于内部电极(9)的镍和包含于导电性膏的铜相互扩散,在外部电极(2)中形成Ni‑Cu合金层(11)。此外,在外部电极(2)和部件主体(4)相接的区域中,形成源自导电性膏中包含的玻璃粉末的玻璃层(12)。 | ||
搜索关键词: | 导电性 | ||
【主权项】:
1.一种导电性膏,是芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏,其中,/n包含铜粉末和玻璃粉末,/n所述铜粉末的粒径为300nm以下,粒径/微晶直径超过1.0且为3.8以下,/n所述玻璃粉末占所述铜粉末以及所述玻璃粉末的合计体积的体积比例为35体积%以下。/n
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