[发明专利]导电性膏有效

专利信息
申请号: 201910400837.8 申请日: 2019-05-14
公开(公告)号: CN110504042B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 西坂康弘;木村真人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16;H01G4/232;H01G4/33;H01G4/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏,在烧成时不易产生气泡不良状况。一种导电性膏,用于形成芯片型陶瓷电子部件(1)中的外部电极(2),包含铜粉末和玻璃粉末,铜粉末的粒径为300nm以下,粒径/微晶直径超过1.0且为3.8以下,玻璃粉末占铜粉末以及玻璃粉末的合计体积的体积比例为35体积%以下。在实施了烧成工序时,在部件主体(4)中的包含镍的内部电极(9)的露出端附近,包含于内部电极(9)的镍和包含于导电性膏的铜相互扩散,在外部电极(2)中形成Ni‑Cu合金层(11)。此外,在外部电极(2)和部件主体(4)相接的区域中,形成源自导电性膏中包含的玻璃粉末的玻璃层(12)。
搜索关键词: 导电性
【主权项】:
1.一种导电性膏,是芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏,其中,/n包含铜粉末和玻璃粉末,/n所述铜粉末的粒径为300nm以下,粒径/微晶直径超过1.0且为3.8以下,/n所述玻璃粉末占所述铜粉末以及所述玻璃粉末的合计体积的体积比例为35体积%以下。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910400837.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top