[发明专利]一种轴式二极管的制成方法有效
| 申请号： | 201910402162.0 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110085541B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 方敏清 | 申请（专利权）人： | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种轴式二极管的制作方法，包括如下步骤：1、晶片切割→2、焊接组装→3、高温焊接→4、塑封成型→5、无铅电镀→6、电性测试编带→7、镭射印字→8、包装。由于采用镭射印字方式进行印字，避免了原来在无铅电镀前需做的煮5H作业，同时油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也不再需要采购，可降低产品成本；提升产品外观合格率，提高产品外观品质水准提升产品外观生产合格率1%以上，降低产品成本，于产品外观品质有大幅提高，从而提升产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 制成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种轴式二极管的制成方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，晶片切割；第二步，焊接组装；第三步，高温焊接；第四步，塑封成型；第五步，无铅电镀；第六步，电性测试编带；第七步，镭射印字；第八步，包装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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