[发明专利]多模块集成内插器和由此形成的半导体器件在审
| 申请号： | 201910403773.7 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111952268A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 张聪;邱进添;杨旭一;张亚舟 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“多模块集成内插器和由此形成的半导体器件”。本发明公开了一种半导体器件，包括用于实现所述器件内的一个或多个半导体管芯与上面安装有所述半导体器件的主机设备之间的通信的多模块内插器。所述多模块内插器可以在所述晶圆级形成，并且提供到所述器件中的所述一个或多个管芯的扇出信号路径以及自所述器件中的所述一个或多个管芯的扇出信号路径。另外，所述多模块内插器允许在所述晶圆级形成任何各种不同的半导体封装构型，包括例如引线键合封装、倒装芯片封装和硅通孔(TSV)封装。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 集成 内插 由此 形成 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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