[发明专利]电抗器在审
| 申请号： | 201910407418.7 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN111952048A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 陈全光;杨志辉 | 申请（专利权）人： | 夏弗纳电磁兼容（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱薇蕾;吴敏 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电抗器，包括：下铁轭，下铁轭的第一面开设有第一凹槽；上铁轭，上铁轭的第一面开设有第二凹槽，上铁轭的第一面面向下铁轭的第一面设置；位于下铁轭和上铁轭之间的中柱，沿第一方向，中柱依次包括第一部分、第二部分和第三部分；线圈，卷绕于中柱的第二部分；其中，第一凹槽适于容置所述中柱的第一部分，所述第二凹槽适于容置所述中柱的第三部分；所述中柱的第一部分的截面的面积大于所述中柱的第二部分的截面的面积，并且，所述中柱的第三部分的截面的面积大于所述中柱的第二部分的截面的面积，所述截面垂直于所述第一方向。通过本发明提供的方案能够在不增加电抗器整体体积、不降低绕组空间的前提下，降低磁通损耗，有效增大饱和磁通。 | ||
| 搜索关键词： | 电抗 | ||
【主权项】：
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