[发明专利]电子封装件及其承载基板与制法在审
| 申请号： | 201910408982.0 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN111883505A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 何祈庆;马伯豪 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其承载基板与制法，该制法包括设置至少一线路构件于第一线路结构上，再形成包覆层于该第一线路结构上以包覆该线路构件，之后形成第二线路结构于该包覆层上，且令该第二线路结构电性连接该线路构件，以经由现有封装制程将该线路构件嵌埋于该包覆层中，以增加布线区，故对于大尺寸板面的封装基板的需求，不仅具有量产性且制程成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 承载 制法 | ||
【主权项】：
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