[发明专利]一种低温无铅焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201910409759.8 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110091093A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 肖大为;卢克胜;张青山 | 申请（专利权）人： | 江苏三沃电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温无铅焊锡膏及其制备方法，其中，一种低温无铅焊锡膏，按照重量百分数计算，由85‑90％的无铅焊粉与10‑15％的助焊剂混制而成，所述助焊剂按重量百分数计算，包括2‑5％的活性剂、0.1‑1％的消泡剂、1‑5％的触变剂、15‑25％的成膜剂，其余为有机溶剂，本发明通过对助焊剂各组分的筛选，使焊锡膏的润湿性好，焊点外形更加饱满，通过石墨烯、纳米钛等成分，在熔融焊料的表面能够快速形成致密氧化膜，提高了焊点的抗氧化性，防止焊点表面发黑的现象产生，增强了焊点的结构强度，提高焊点可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 无铅焊锡膏 助焊剂 重量百分数计算 制备 焊点可靠性 致密氧化膜 焊点表面 抗氧化性 熔融焊料 有机溶剂 成膜剂 触变剂 焊锡膏 活性剂 纳米钛 润湿性 石墨烯 消泡剂 发黑 焊粉 混制 无铅 筛选 | ||
【主权项】：
1.一种低温无铅焊锡膏，其特征在于，按照重量百分数计算，由85‑90％的无铅焊粉与10‑15％的助焊剂混制而成，所述助焊剂按重量百分数计算，包括2‑5％的活性剂、0.1‑1％的消泡剂、1‑5％的触变剂、15‑25％的成膜剂，其余为有机溶剂。
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