[发明专利]一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带在审
| 申请号： | 201910412973.9 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110172310A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王华;王栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市东升塑胶制品有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/35 | 分类号： | C09J7/35;C09J177/00;C09J121/00;C09J175/04;C09J191/06;C09J145/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/20 |
| 代理公司： | 佛山览众深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44435 | 代理人： | 刘先珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，所述非溶剂型热熔胶带是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、石蜡、萜烯树脂、滑石粉和发泡剂组成；其中各组分的质量比分别为：共聚酰胺：40‑65％；橡胶：10‑15％；聚氨酯：5‑10％；石蜡：1‑5％；萜烯树脂：10‑15％；滑石粉：5‑10％；发泡剂：4‑5％；本发明使得胶带更具柔韧、拉伸性和弹性，增加了PVC层的粘接力，使加工成型更优秀，在制备过程中加入了微发泡高分子材料，从而使得卡基和芯片在受热后发泡剂分解产生气体发泡，发泡后的胶带层变厚，微孔结构吸收热量，防止芯片烧坏；且发泡剂的阻热效应，降低了封装温度，应用上封装时间更短，缩短热封时间后可增加制卡产能30‑50％。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔胶带 非溶剂 接触式智能卡 滑石粉 石蜡 共聚酰胺 芯片封装 萜烯树脂 发泡剂 聚氨酯 发泡 封装 橡胶 分解产生气体 发泡剂组成 高分子材料 后发泡剂 加工成型 微孔结构 吸收热量 芯片烧坏 制备过程 阻热效应 受热 胶带层 拉伸性 微发泡 粘接力 质量比 胶带 柔韧 产能 卡基 热封 制卡 芯片 应用 | ||
【主权项】：
1.一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，其特征在于：所述非溶剂型热熔胶带是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、石蜡、萜烯树脂、滑石粉和发泡剂组成；其中各组分的质量比分别为：共聚酰胺：40‑65％；橡胶：10‑15％；聚氨酯：5‑10％；石蜡：1‑5％；萜烯树脂：10‑15％；滑石粉：5‑10％；发泡剂：4‑5％；其中，40‑65％的共聚酰胺作为粘接主体原料，10‑15％的橡胶作为共聚酰胺的增韧剂，5‑10％的聚氨酯作为共聚酰胺的增粘剂，1‑5％的石蜡作为共聚酰胺的改性剂，10‑15％的萜烯树脂作为增粘剂，5‑10％的滑石粉作为表面降粘剂，4‑5％的发泡剂作为吸热剂。
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