[发明专利]集成电路芯片测试分选机取料装置及控制方法有效
申请号: | 201910417703.7 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN110026825B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 谢名富;吴成君;林康生 | 申请(专利权)人: | 福州派利德电子科技有限公司 |
主分类号: | B23Q41/02 | 分类号: | B23Q41/02;B07C5/02 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 吴志龙;蔡学俊 |
地址: | 350012 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路芯片测试分选机取料装置;其包括沿物料运动方向依次设置的物料管传送装置、物料管倾斜装置以及物料传送装置,所述物料传送装置初始段的上表面由圆弧过渡向上倾斜,所述物料管倾斜装置可旋转至与物料传送装置初始段相切,所述物料管倾斜装置沿物料运动方向的一端紧邻物料传送装置的初始端设置且两者之间的距离小于一个物料的长度;本发明提供了集成电路芯片测试分选机取料装置及控制方法,装置结构可靠,自动化程度高,对人力依赖程度较低且整个工作过程精准稳定,提升了安全性。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 芯片 测试 分选 机取料 装置 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路芯片测试分选机取料装置,其特征在于:包括沿物料运动方向依次设置的物料管传送装置、物料管倾斜装置以及物料传送装置,所述物料传送装置初始段的上表面由圆弧过渡向上倾斜,所述物料管倾斜装置可旋转至与物料传送装置初始段相切,所述物料管倾斜装置沿物料运动方向的一端紧邻物料传送装置的初始端设置且两者之间的距离小于一个物料的长度。
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