[发明专利]半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块在审
| 申请号： | 201910418189.9 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN110767613A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李用军;金镇洙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L23/64;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 武慧南;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述第一通孔中，并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置在所述有效表面的相对侧上的无效表面；布线片，设置在所述框架的所述第二通孔中，并包括主体部和贯穿所述主体部的多个导通孔；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分和所述布线片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘和所述布线片的所述导通孔的重新分布层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 通孔 半导体封装件 有效表面 布线 连接焊盘 导通孔 主体部 重新分布层 连接构件 天线模块 无效表面 包封剂 电连接 包封 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：/n框架，具有第一通孔和第二通孔；/n半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；/n布线片，设置在所述第二通孔中，所述布线片包括主体部和贯穿所述主体部的多个导通孔；/n包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分和所述布线片的至少一部分；以及/n连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述连接焊盘和所述多个导通孔的重新分布层。/n
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