[发明专利]一种反贴式数码管及其贴装方法在审
| 申请号： | 201910418238.9 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN110012602A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 程伟;殷倩 | 申请（专利权）人： | 无锡市方舟科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;G09F9/33 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 向文 |
| 地址： | 214231 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种反贴式数码管及其贴装方法，包括PCB板、塑壳、显示膜和客户控制端，PCB板上设置有若干金手指用于连接客户控制端，金手指引出塑壳分布在PCB板两侧，金手指包括相互连接的上层金手指和下层金手指，所述客户控制端上开设有与塑壳相匹配的塑壳孔，所述塑壳通过塑壳孔从底部穿过客户控制端，所述客户控制端的底部位于塑壳孔两侧处设置有与上层金手指对应匹配的焊盘，所述焊盘上设置有用于焊接上层金手指的锡膏层。本发明利用金手指代替PIN针作为引出连接件，并且通过反贴的方式，消除了原先的数码管结构限制，使得数码管整体体积、厚度都有了明显降低，实现了数码管的小型化和超薄化，迎合了市场需求，具备极好的市场价值。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 客户控制 数码管 塑壳 塑壳孔 上层 焊盘 贴式 贴装 匹配 结构限制 市场需求 超薄化 连接件 锡膏层 显示膜 焊接 下层 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种反贴式数码管，包括PCB板、塑壳、显示膜和客户控制端，其特征在于：所述PCB板上设置有若干金手指用于连接客户控制端，所述金手指引出塑壳分布在PCB板两侧，所述金手指包括相互连接的上层金手指和下层金手指，所述客户控制端上开设有与塑壳相匹配的塑壳孔，所述塑壳通过塑壳孔从底部穿过客户控制端，所述客户控制端的底部位于塑壳孔两侧处设置有与上层金手指对应匹配的焊盘，所述焊盘上设置有用于焊接上层金手指的锡膏层。
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