[发明专利]一种二吡嗪稠环化合物的制备方法及应用在审
| 申请号： | 201910418837.0 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN110105369A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘颖;隋颜泽;高腾;吴彦超 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（威海） |
| 主分类号： | C07D495/14 | 分类号： | C07D495/14;C07D487/14;C09K11/06;H01L51/05;H01L51/30;H01L51/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264209 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种二吡嗪稠环化合物及其衍生物的合成方法及应用，即通式为图1的化合物，该有机半导体器件包含如下结构的半导体化合物，其中R1和R2,可以相同也可以不同，并选自取代基R,该取代基R是（i）具有1至20个碳原子的任选取代的直链，支化或者环状烷基链，烷氧基，氨基，酰氨基，甲硅烷基或烯基，或者（ii）可聚合或反应性基团，该基团选自卤素、硼酸、二硼酸以及硼酸和二硼酸的酯、亚烷基和甲锡烷基。Z独立地为S,O,Se,NR`,其中R`为H或者取代基。该有机半导体化合物在有机半导体器件例如薄膜晶体管中用作活性层。 | ||
| 搜索关键词： | 硼酸 有机半导体器件 稠环化合物 吡嗪 有机半导体化合物 半导体化合物 氨基 薄膜晶体管 反应性基团 环状烷基链 个碳原子 甲硅烷基 甲锡烷基 活性层 可聚合 烷氧基 亚烷基 酰氨基 烯基 支化 直链 制备 应用 合成 | ||
【主权项】：
1.图1为二吡嗪稠环化合物；此类化合物是一种有机半导体器件，该有机半导体器件包含如下结构的半导体化合物，其中R1和R2，可以相同也可以不同，并选自取代基R，该取代基R是（i）具有1至20个碳原子的任选取代的直链，支化或者环状烷基链，烷氧基，氨基，酰氨基，甲硅烷基或烯基，或者（ii）可聚合或反应性基团，该基团选自卤素、硼酸、二硼酸以及硼酸和二硼酸的酯、亚烷基和甲锡烷基；Z为S, O, Se, NR`,其中R`为H或者取代基。
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