[发明专利]一种电路板加工工艺在审
| 申请号： | 201910419087.9 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN110248472A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 黄俊晴;陈秋宝;王斌;徐超 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板加工工艺，包括以下步骤：裁切，预开孔，压合，开孔，PTH和电镀。本发明通过将制成电路板的基板和胶片预先开孔，实现后期电路板开孔不会出现玻璃纤维层处出现结瘤和毛刺的问题，非常的实用，减少了人工劳动量，提高了生产效率和合格率，且降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板加工 开孔 毛刺 电路板 玻璃纤维层 电路板开孔 人工劳动量 生产效率 预开孔 电镀 裁切 基板 结瘤 压合 胶片 生产成本 合格率 | ||
【主权项】：
1.一种电路板加工工艺，包括以下步骤：a.裁切：将原材料进行裁切，将用于制成电路板的基板(1)和PP胶片(2)裁切成设计好的相同大小和相同形状，将裁切好后的基板(1)和PP胶片(2)放置到开孔装置上；b.预开孔：将裁切完成的基板(1)和PP胶片(2)放置到开孔装置上进行预开孔(6)，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处的孔洞预先打开。c.压合：将完成预开孔的基板(1)和PP胶片(2)进行高温、高压的压合，形成PCB基板；d.开孔：将压合完成的PCB基板放置到开孔装置上进行开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处开设通孔(3),盲孔(4)或者开设沉孔(5)。e.PTH和电镀：对开孔完成的PCB基板进行PTH工艺和电镀工艺，完成电路板的加工。
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