[发明专利]多层树脂基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910420336.6 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111970810A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 杨毅玲;汪飞亚 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种多层树脂基板，包括两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个外层电路基板包括第一外层热塑性树脂层及形成在第一外层热塑性树脂层的相背两表面上的外层导电线路层及第二外层热塑性树脂层，每个内层电路基板包括第一内层热塑性树脂层及形成在第一内层热塑性树脂层相背两表面上的内层导电线路层及第二内层热塑性树脂层；多个内层电路基板被压合在两个外层电路基板的第二外层热塑性树脂层之间，内层电路基板的内层导电线路层的导电线路之间的间隙被与之相邻的第二内层热塑性树脂层及/或与之相邻的第二外层热塑性树脂层填充。本发明提供的多层树脂基板的厚度具有较优的均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 树脂 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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