[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201910422995.3 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110517888B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 服部贵之;大和雄斗 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/248;H01G4/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制内部电极发生短路的层叠陶瓷电子部件的制造方法。在层叠陶瓷电子部件的制造方法中包括：制作层叠体的步骤，所述层叠体包括在第一方向上层叠的多个陶瓷层、配置于所述多个陶瓷层之间的多个内部电极、和朝向与所述第一方向正交的第二方向的露出所述多个内部电极的侧面；烧制所述层叠体的步骤；在所烧制的所述层叠体的所述侧面形成侧边缘部的步骤。在该结构中，由于在形成侧边缘部之前烧制层叠体，因此不易发生在烧制时内部电极的变形导致的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括：/n制作层叠体的步骤，所述层叠体包括在第一方向上层叠的多个陶瓷层、配置于所述多个陶瓷层之间的多个内部电极、和朝向与所述第一方向正交的第二方向的露出所述多个内部电极的侧面，/n烧制所述层叠体的步骤；/n在所烧制的所述层叠体的所述侧面形成侧边缘部的步骤。/n
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