[发明专利]电子元件在审
| 申请号： | 201910423199.1 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN110556238A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 小川纮生;吉野智彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/30;H01F27/32;H02M3/24 |
| 代理公司： | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子元件(100)，包括：电路基板模块(104)，由多个层构成，并利用第一层(L1)至第八层(L8)的布线图案形成有初级侧电路(120)和次级侧电路(122，124)；以及磁体芯(106)，将初级侧电路(120)和次级侧电路(122，124)磁耦合。电路基板模块(104)包括：初级侧绕组(120b)、次级侧绕组(122b，124b)，在磁体芯(106)的周围形成为渦状；以及第三层(L3)、第六层(L6)，插入至初级侧绕组(120b)的第四层(L4)与次级侧绕组(122b)的第二层(L2)、初级侧绕组(120b)的第五层(L5)与次级侧绕组(124b)的第七层(L7)之间。由于第三层(L3)和第六层(L6)在电路基板模块(104)内作为绝缘层发挥功能，因此电子元件(100)的耐压性能提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板模块 次级侧绕组 初级侧电路 次级侧电路 磁体芯 第三层 绝缘层 布线图案 耐压性能 磁耦合 第一层 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件，包括电路基板和磁体芯，所述电路基板为利用多个成层的布线图案形成有初级侧和次级侧的各电路的多层结构，所述磁体芯安装于所述电路基板并进行所述初级侧的电路与所述次级侧的电路之间的磁耦合，所述电子元件其特征在于，/n所述电路基板包括：/n初级侧和次级侧的各绕组，通过在内部的层中呈涡状地形成于所述磁体芯的周围的所述布线图案构成所述各电路的一部分；以及/n绝缘层，插入配置于所述初级侧的绕组的层与所述次级侧的绕组的层之间，并在与所述各绕组在层方向上重叠的区域内不具有所述布线图案。/n
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