[发明专利]天线封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201910423293.7 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111199963A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 何政霖;李志成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种天线封装包含经图案化天线结构和囊封物。所述经图案化天线结构包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面。所述囊封物安置在所述经图案化天线结构的所述第一表面上。所述经图案化天线结构的所述第三表面包含由所述囊封物覆盖的第一部分以及从所述囊封物暴露的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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