[发明专利]像素阵列基板有效
| 申请号： | 201910423480.5 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110223988B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈铭耀;黄国有;宋文清 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/77;H01L21/82 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种像素阵列基板包括基板、主动组件、平坦层、第一导电层、第一绝缘层以及第二导电层。主动组件配置于基板上。平坦层覆盖主动组件，且具有第一开口。第一导电层设置于平坦层上，且电性连接主动组件的第一端。第一绝缘层设置于第一导电层上。第二导电层设置于第一绝缘层上。第一导电层及第二导电层覆盖平坦层的第一开口的侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 像素 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种像素阵列基板，包括：一基板；一主动组件，配置于该基板上；一平坦层，覆盖该主动组件，且具有一第一开口；一第一导电层，设置于该平坦层上，且电性连接该主动组件的一第一端；一第一绝缘层，设置于该第一导电层上；以及一第二导电层，设置于该第一绝缘层上，其中该第一导电层及该第二导电层覆盖该平坦层的该第一开口的一侧面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
