[发明专利]微型LED芯片巨量转移方法有效
| 申请号： | 201910423763.X | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110148655B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;朱浩 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型LED芯片巨量转移方法，包括：在生长衬底上制备微型LED芯片；配备一侧表面具备粘性的临时载体；将生长衬底表面的芯片朝向临时载体放置，将芯片从生长衬底上剥离并掉落至临时载体表面；使用特定材料制备印章，印章表面具备规则排列的凸起，凸起表面具备粘性；将印章中具备凸起的一侧正对临时载体表面的芯片放置，对临时载体照射UV或加热，印章中的凸起将对应的芯片从临时载体表面取下；将带有芯片的印章朝向目标基板放置，通过键合的方式将芯片转移至目标基板表面，对印章中的凸起照射UV或加热移开印章；重复步骤S2~S6，直至完成芯片的巨量转移。简单方便，且无需复杂的设备就能实现目的，大量节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 led 芯片 巨量 转移 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微型LED芯片巨量转移方法，其特征在于，包括：S1 在生长衬底上制备微型LED芯片，该微型LED芯片为至p面工艺步骤的垂直芯片或倒装芯片；S2 配备一侧表面具备粘性的临时载体，所述临时载体表面的粘性在UV照射或加热的条件下减弱；S3 将生长衬底表面的芯片朝向临时载体放置，将芯片从生长衬底上剥离并掉落至临时载体表面；S4 使用特定材料制备印章，所述印章表面具备规则排列的凸起，凸起表面具备粘性，且所述凸起表面的粘性在UV照射或加热的条件下减弱；S5 将印章中具备凸起的一侧正对临时载体表面的芯片放置，对临时载体照射UV或加热，印章中的凸起将对应的芯片从临时载体表面取下；S6 将带有芯片的印章朝向目标基板放置，通过键合的方式将芯片转移至目标基板表面，对印章中的凸起照射UV或加热移开印章；S7 重复步骤S2~S6，直至完成芯片的巨量转移。
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