[发明专利]气帘控制系统在审
| 申请号： | 201910425585.4 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111987011A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 陈勇州 | 申请（专利权）人： | 华景电通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种气帘控制系统与晶圆传载装置连接，晶圆传载装置至少包括门组件。气帘控制系统包括吹净模块、湿度感测单元、及控制单元。吹净模块包括：设置于对应晶圆传载装置的门组件的上方的气帘模块，吹净模块向气帘模块提供气流；净气管路，气流经由净气管路流向气帘模块；及透过净气管路与气帘模块连接的质量流量控制器。湿度感测单元用以侦测晶圆盒内气体的湿度值；控制单元接收由湿度感测单元侦测到的湿度值，将接收到的湿度值与预设值做比较，以控制质量流量控制器调节提供气帘模块的气流的流量。 | ||
| 搜索关键词： | 控制系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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