[发明专利]具有多个导电接合层元件的半导体发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201910428116.8 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110534636A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 新野和久 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟;李辉<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具有多个导电接合层元件的半导体发光装置及其制造方法。一种半导体发光装置包括：半导体发光元件，该半导体发光元件具有第一电极和第二电极；基板，该基板具有分别电连接到该第一电极和该第二电极的第一布线图案层和第二布线图案层；以及多个导电接合层元件，该多个导电接合层元件设置在该第一电极与该第一布线图案层之间和/或该第二电极与该第二布线图案层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 布线图案层 第二电极 第一电极 接合层 导电 半导体发光元件 半导体发光装置 基板 元件设置 电连接 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括：/n半导体发光元件，该半导体发光元件具有第一电极和第二电极；/n基板，该基板具有分别电连接到所述第一电极和所述第二电极的第一布线图案层和第二布线图案层；以及/n多个导电接合层元件，该多个导电接合层元件设置在所述第一电极与所述第一布线图案层之间和/或所述第二电极与所述第二布线图案层之间。/n
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