[发明专利]一种金属芯印制板及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 201910429721.7 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN110072332A 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 卢小燕;邓龙;任兴海 申请(专利权)人: 四川海英电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种金属芯印制板及其制作工艺它包括印制电路板(1)、铜板(2)和散热装置,所述印制电路板(1)的顶表面上开设有凹槽(3),凹槽(3)的底表面上且沿其长度方向固设有多个下散热齿(4),下散热齿(4)的顶表面上放置有铜板(2),铜板(2)位于凹槽(3)内,所述印制电路板(1)顶部设置有散热装置,散热装置包括散热板(6)和上散热齿(7),散热板(6)设置于印制电路板(1)的顶表面上。本发明的有益效果是:结构紧凑、散热效果好、增大电器元件的安装空间。
搜索关键词: 印制电路板 散热装置 顶表面 散热齿 铜板 金属芯印制板 制作工艺 散热板 安装空间 电器元件 顶部设置 散热效果
【主权项】:
1.一种金属芯印制板,其特征在于:它包括印制电路板(1)、铜板(2)和散热装置,所述印制电路板(1)的顶表面上开设有凹槽(3),凹槽(3)的底表面上且沿其长度方向固设有多个下散热齿(4),下散热齿(4)的顶表面上放置有铜板(2),铜板(2)位于凹槽(3)内,所述印制电路板(1)顶部设置有散热装置,散热装置包括散热板(6)和上散热齿(7),散热板(6)设置于印制电路板(1)的顶表面上,印制电路板(1)的底表面上且沿其长度方向固设有多个上散热齿(7),上散热齿(7)位于凹槽(3)内,所述印制电路板(1)的底表面上粘接有导热胶层(8),导热胶层(8)的底表面上粘接有镍板(9)。
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