[发明专利]电子设备及制备方法有效
| 申请号： | 201910431795.4 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110177440B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 周意保 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K1/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳市慧实专利代理有限公司 44480 | 代理人： | 马友鹏 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子设备，电子设备包括壳体、电路板、连接件、及密封件，壳体包括金属基体、及设于金属基体朝向电子设备内部的表面的塑胶部，金属基体与塑胶部形成第一凹槽，连接件的一端与金属基体电连接，另一端与电路板相接，密封件设于第一凹槽内以对第一凹槽进行密封防水。通过将连接件的一端直接与金属基体电连接，另一端与电路板相接，从而实现电路板与壳体的电连接，使电路板接地。并且本申请通过增设密封件，将密封件置于第一凹槽内，并通过使密封件对第一凹槽进行完全贴合与密封，使水无法通过第一凹槽流入电子设备内部从而将器件破坏，解决电子设备漏水的问题，提高了电子设备的防水性能。本申请还提供了一种电子设备的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体、电路板、连接件、及密封件，所述壳体包括金属基体、及设于所述金属基体朝向所述电子设备内部的表面的塑胶部，所述金属基体与所述塑胶部形成第一凹槽，所述连接件的一端与所述金属基体电连接，另一端与所述电路板相接，所述密封件设于所述第一凹槽内以对所述第一凹槽进行密封防水。
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