[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201910431909.5 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110634675A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 原田敏宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件以及电子部件的制造方法，即使在对外部电极施加了弯曲应力的情况下也不易产生裂缝且能够抑制水分的侵入。电子部件具备层叠体和设置在层叠体的端面的外部电极(14b)。外部电极(14b)包含：Ni层(41)，设置在端面；Ni‑Sn合金层(42)，设置在Ni层(41)上；以及树脂层(43)，设置在Ni‑Sn合金层(42)上，含有包含Sn粒子的金属粒子(50)。通过设置有Ni层(41)和Ni‑Sn合金层(42)，从而能够抑制从外部电极(14b)向层叠体的内部的水分的侵入，通过设置有树脂层(43)，从而在对外部电极(14b)施加了弯曲应力的情况下，能够抑制裂缝的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 外部电极 电子部件 层叠体 合金层 弯曲应力 树脂层 裂缝 侵入 施加 金属粒子 粒子 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，具备：/n层叠体；以及/n外部电极，设置在所述层叠体的端面，/n所述外部电极包含：/nNi层，设置在所述端面；/nNi-Sn合金层，设置在所述Ni层上；以及/n树脂层，设置在所述Ni-Sn合金层上，含有包含Sn粒子的金属粒子。/n
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