[发明专利]引线框、附树脂的引线框及光半导体装置以及引线框的制造方法在审
| 申请号： | 201910433539.9 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110767790A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 木户口俊一 | 申请（专利权）人： | 大口电材株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 11355 北京泰吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张雅军;顾以中 |
| 地址： | 日本国鹿儿岛县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够将镀覆表面的光泽度维持在1.6以上，且防止镀覆表面的不均等外观上的缺陷，而且使贵金属的镀覆厚度变薄而削减成本的引线框。本发明是用于光半导体装置的引线框，具备：芯片焊垫部30，搭载光半导体元件；以及引线部40，可与光半导体元件电连接；且在构成芯片焊垫部30及所述引线部40的至少一部分或整个面的任一者的引线框基材的表面，积层有光泽度2.0以上且3.5以下的光泽镀镍层11、21与最表层由光泽度1.6以上的镀银层12、22所构成的镀贵金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 光泽度 镀覆 光半导体元件 芯片焊垫 引线部 引线框 光半导体装置 引线框基材 贵金属 光泽镀镍 贵金属层 厚度变薄 电连接 镀银层 最表层 积层 削减 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，用于光半导体装置，其特征在于具备：/n芯片焊垫部，搭载光半导体元件；以及/n引线部，可与所述光半导体元件电连接；且/n在构成所述芯片焊垫部及所述引线部的至少一部分或整个面的任一者的引线框基材的表面，积层有光泽度2.0以上且3.5以下的光泽镀镍层与最表层由光泽度1.6以上的镀银层所构成的镀贵金属层。/n
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