[发明专利]一种多层膜上芯片及其邦定状态的检测方法、显示装置有效
| 申请号： | 201910433976.0 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110161090B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴昊;安娜;谢晓波;孙兴盼;张晓萍;郭宝磊;蔡斯特;次刚;马晓;曹学文;景奇;徐斌;罗振华;郑仰利 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/24 | 分类号： | G01N27/24;G01N27/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 王云红;曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层膜上芯片及其邦定状态检测方法、显示装置。该多层膜上芯片包括第一柔性线路板和第二柔性线路板，所述第一柔性线路板包括多个第一连接端，所述第二柔性线路板包括多个第二连接端，所述多个第一连接端与多个第二连接端对应邦定，所述第二柔性线路板还包括电极结构层，所述电极结构层用于通过检测所述电极结构层与所述第一连接端之间的电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态。该多层膜上芯片，通过检测电极结构层与第一连接端之间的电容实现了对邦定状态的检测，避免了邦定不良产品流入市场，降低了产品的品质隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 芯片 及其 状态 检测 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种多层膜上芯片，其特征在于，包括第一柔性线路板和第二柔性线路板，所述第一柔性线路板包括多个第一连接端，所述第二柔性线路板包括多个第二连接端，所述多个第一连接端与多个第二连接端对应邦定，所述第二柔性线路板还包括电极结构层，所述电极结构层用于通过检测所述电极结构层与所述第一连接端之间的电容确定所述第一连接端与第二连接端的邦定状态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910433976.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
