[发明专利]一种封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 201910435527.X | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110164308A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 胡文成;马俊才;杨怀伟;李丹丹 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供的一种封装方法和封装结构，该封装方法包括：提供基板；在所述基板上封装无机层和有机层，其中，所述无机层包括：无机层基材；所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；所述胶囊在应力作用下可破裂，并释放所述交联单体与所述无机层基材反应，以对所述无机层的裂纹进行修复。本发明实施例通过在无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊，在无机层在开裂时，使胶囊释放出交联单体与无机层基材反应以修复裂纹，防止水汽和氧气通过裂纹进入显示器件损坏显示器件。 | ||
| 搜索关键词： | 无机层 基材 交联单体 封装 胶囊 封装结构 显示器件 基板 修复 胶囊释放 氧气通过 应力作用 水汽 有机层 破裂 释放 | ||
【主权项】：
1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板上封装无机层和有机层，其中，所述无机层包括：无机层基材；所述无机层基材中掺有含有交联单体的胶囊；所述胶囊在应力作用下可破裂，并释放所述交联单体与所述无机层基材反应，以对所述无机层的裂纹进行修复。
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