[发明专利]一种半导体晶圆电镀夹具有效
| 申请号： | 201910435555.1 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110129868B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 潘国堃 | 申请（专利权）人： | 冠礼控制科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 邓文武 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆电镀夹具，其结构包括底座、挡板、夹具，底座设有调节杆、调节板，调节杆通过螺纹连接于调节板底部，调节板通过螺纹连接于挡板上；挡板设有半导体晶圆，半导体晶圆均匀分布于挡板表面上；夹具设有支撑杆、转杆、夹头，支撑杆垂直焊接于底座上，转杆通过螺栓连接于支撑杆上，夹头焊接于转杆上，本发明的有益效果是：能够通过挤压压板，从而压动气囊内部的空气进行传导，推动凸点将夹环往上顶，推动夹环进行夹紧工作，从而将半导体晶圆嵌入橡胶垫中，通过橡胶垫对半导体晶圆外边缘的薄膜进行按压和保护，避免薄膜在传送过程中剥落，对半导体晶圆的保护作用降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆电镀夹具，其结构包括底座(1)、挡板(2)、夹具(3)，其特征在于：所述底座(1)设有调节杆(10)、调节板(11)，所述调节杆(10)通过螺纹连接于调节板(11)底部，所述调节板(11)通过螺纹连接于挡板(2)上；所述挡板(2)设有半导体晶圆(20)，所述半导体晶圆(20)均匀分布于挡板(2)表面上；所述夹具(3)设有支撑杆(30)、转杆(31)、夹头(32)，所述支撑杆(30)垂直焊接于底座(1)上，所述转杆(31)通过螺栓连接于支撑杆(30)上，所述夹头(32)焊接于转杆(31)上。
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