[发明专利]保持晶圆清洁的传送系统及方法有效
| 申请号： | 201910441187.1 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110534467B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王翠薇;蔡永豊;彭垂亚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种保持晶圆清洁的传送系统和方法，该系统包括清洁腔室、第一机械手臂、第二机械手臂。第一机械手臂配置以将晶圆传送进清洁腔室，其中第一机械手臂包括第一罩盖，当晶圆在第一机械手臂上传送时大致上覆盖晶圆；清洁腔室配置以清洁晶圆；第二机械手臂配置以将晶圆传送出清洁腔室，其中第二机械手臂包括第二罩盖，当晶圆在第二机械手臂上传送时大致上覆盖晶圆，其中，第二机械手臂与第一机械手臂不同。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 清洁 传送 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种保持晶圆清洁的传送系统，包括：/n一清洁腔室，配置以清洁一晶圆；/n一第一机械手臂，配置以将该晶圆传送进该清洁腔室，其中该第一机械手臂包括一第一罩盖，当该晶圆在该第一机械手臂上传送时该第一罩盖大致上覆盖该晶圆；/n一第二机械手臂，配置以将该晶圆传送出该清洁腔室，其中该第二机械手臂包括一第二罩盖，当该晶圆在该第二机械手臂上传送时该第二罩盖大致上覆盖该晶圆，其中，该第二机械手臂与该第一机械手臂不同。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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