[发明专利]线路板及其制备方法

摘要

本申请涉及一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括：提供一板材；对板材厚度公差进行测量，得到板材厚度公差的测量值；将板材厚度公差的测量值与板材厚度公差的预设值进行比较，以判定板材为合格板或不合格板或待处理板；若板材为待处理板，则对板材进行电镀，以填补板材的厚度。上述的线路板的制备方法提高了板材的合格率，同时能够挑出不合格板，采用电镀工艺对板材进行加工，以填补板材厚度偏差较大的部分，使待处理板转变为合格板，这样使各个线路板的厚度保持一致，即使各个线路板的厚度较为均匀，解决了采用传统的线路板的制备方法得到的各个线路板的厚度的一致性较差的问题。